目前板對板連接器的主要間距有0.4mm、0.5mm、0.635mm、0.8mm、1.00m、1.27mm。

在電子制造中，整個設備可能需要合適的可用空間，因為如果電路板設計階段的PCB經常占用太多空間，設備可能會被分成兩塊或更多的板。板對板連接器可以連接板間的電源和信號，完成所有連接。

板對板連接器過孔技術允許PCB上走線和元件的三維連接。第一PCB可以在沿著PCB的水平和垂直方向上使用導電銅跡線。多加幾層電路板，雙面PCB的兩面之間幾乎會有幾塊單層PCB。具有五層的典型多層PCB可以具有小于0.08英寸(2mm)的厚度。通孔具有導電的內表面，可以在多層PCB的任意兩層之間傳輸電流。

由于各種成熟的技術，現代電子設備更可靠，制造成本更低。由于兩層或多層銅走線之間的隱藏連接，多層板的PCB制造曾經是一個巨大的挑戰。表面貼裝技術(SMT)促進了小型化，因為元件可以很容易地安裝在PCB上，甚至不需要鉆孔。在SMT中，機器人裝置在將元件粘附到PCB之前，將粘合劑施加到元件的下側。元件的預鍍錫引線上的引線和PCB上的預鍍錫焊盤上的引線將被回流。當PCB冷卻時，焊接過程完成。

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