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安費(fèi)諾|Amphenol|安費(fèi)諾連接器-安費(fèi)諾高速背板連接器AirMax系列產(chǎn)品詳情介紹

分類: 產(chǎn)業(yè)資訊       

安費(fèi)諾|Amphenol|安費(fèi)諾連接器-安費(fèi)諾高速背板連接器AirMax系列產(chǎn)品主要包含7種類型/類別;分別為:AirMax VSX?高速背板連接器、AirMax VS?連接器用于CompactPCI?串行系統(tǒng)、AirMax VSe?高速背板連接器、AirMax VS?共面連接器、AirMax VS? SBB高速背板連接器、AirMax VS2?高速背板連接器、AirMax VS?高速背板連接器。

安費(fèi)諾連接器-AirMax系列.png

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1、安費(fèi)諾高速背板連接器AirMax VSX?高速背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點(diǎn)
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特性優(yōu)點(diǎn)
56Gb/s   PAM4數(shù)據(jù)速率高
互配AirMax   VS、AirMax VS2和AirMax VSe向后配接兼容性
創(chuàng)新的封裝和引線框架設(shè)計(jì)改進(jìn)的RL和串?dāng)_性能
耐用型組件出色的機(jī)械性能

56GB/S PAM4高性能背板連接器;安費(fèi)諾AirMax VSX?連接器是一款高速、高密度2.00毫米間距連接器,可支持56Gb/s PAM4高速傳輸。其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)可降低串?dāng)_并實(shí)現(xiàn)出色的SI性能。AirMax VSX支持輕松遷移至56Gb/s PAM4,可向后兼容配接傳統(tǒng)的AirMax VS?、AirMax VS2?和AirMax VSe?系列。業(yè)界領(lǐng)先的可靠性能,久經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)考驗(yàn)。速度性能高達(dá)56Gb/s PAM4;高密度;向后兼容AirMax VS、AirMax VS2和AirMax VSe。
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2、安費(fèi)諾高速背板連接器AirMax VS?連接器用于CompactPCI?串行系統(tǒng)產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點(diǎn)

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特征與優(yōu)點(diǎn)
符合CompactPCI串行規(guī)格的機(jī)械和電氣要求
支持PCI Express、SATA/SAS、USB   2.0/3.0和10千兆以太網(wǎng)高速串行接口
Amphenol   FCI的無屏蔽設(shè)計(jì)技術(shù)采用無金屬板和緊密耦合的差分對(duì)來降低損耗和串?dāng)_
信號(hào)密度高達(dá)184個(gè)引腳對(duì)(在3U板上),串行數(shù)據(jù)速率高達(dá)12.5 Gb/s
相對(duì)的雙梁母頭端子結(jié)構(gòu)具有較高的可靠性
開放式引腳片設(shè)計(jì)為使用差分或單端信號(hào)、接地或電源引腳提供了靈活性
兼容硬公制設(shè)備設(shè)計(jì)規(guī)范
無鹵產(chǎn)品有助于在電子行業(yè)中減少對(duì)環(huán)境敏感性材料的使用
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

Amphenol ICC 的AirMax VS? 高速信號(hào)連接器符合PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG)制定的CompactPCI? 串行 (PICMG CPCI-s.0)規(guī)格中所描述的尺寸和電氣要求。前端系統(tǒng)或外圍板和背板之間的連接器是利用直角公頭和垂直母頭來實(shí)現(xiàn)的。后端輸入/輸出板的接口使用直角母頭和垂直公頭。AirMax VS? 信號(hào)連接器的開放式引腳片設(shè)計(jì)為使用差分或單端信號(hào)、接地或電源引腳提供了靈活性。CompactPCI? 串行規(guī)格使Compact PCI架構(gòu)遷移至高速串行互連標(biāo)準(zhǔn),為采用CompactPCI標(biāo)準(zhǔn)尺寸并完全符合IEC 1101結(jié)構(gòu)要求的串行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)結(jié)構(gòu)(例如PCI Express?、SATA、以太網(wǎng)和USB)提供更大的支持。該規(guī)格對(duì)3U和6U板尺寸的系統(tǒng)和外設(shè)插槽作出了定義,還允許混合系統(tǒng)集成傳統(tǒng)的CompactPCI板和更新的 CompactPCI串行板,以簡(jiǎn)化向串行互連技術(shù)的遷移。

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3、安費(fèi)諾高速背板連接器AirMax VSe?高速背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點(diǎn)

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特征優(yōu)點(diǎn)
提供向每個(gè)差分對(duì)高達(dá)25Gb/s的遷移路徑能夠讓用戶在不改變外形尺寸的條件下將系統(tǒng)升級(jí)至更高的性能
無屏蔽設(shè)計(jì),采用緊密耦合的差分對(duì)低成本解決方案,具有較低的串?dāng)_(XT)和插入損耗
向后兼容現(xiàn)有的AirMax   VS? 和 AirMax VS2?設(shè)計(jì)可降級(jí)兼容上一代系統(tǒng)
提供有3、4和5對(duì)背板和共面版本只需一種產(chǎn)品即可滿足廣泛的客戶應(yīng)用
硬公制設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)可混合插接其他公制電源和導(dǎo)向部件來創(chuàng)建精確的系統(tǒng)

新一代的AirMax VSe?連接器采用靈活的開放式引腳片設(shè)計(jì),為每個(gè)差分對(duì)高達(dá)25Gb/s的應(yīng)用提供了遷移路徑。這種連接器還具有向后兼容性,只需對(duì)連接器的封裝尺寸作最小的修改,就可連接現(xiàn)有的AirMax VS? 連接器。該連接器利用Amphenol ICC的無屏蔽設(shè)計(jì)技術(shù)(無金屬板)和緊密耦合的差分對(duì),實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新的設(shè)計(jì)改進(jìn)來降低損耗和串?dāng)_。直角母頭和直角公頭可支持背板、中板或共面應(yīng)用。在部署新設(shè)備或升級(jí)設(shè)備時(shí),部署配合兼容型接口以及保留關(guān)鍵引腳配置的能力為節(jié)省成本提供了機(jī)會(huì)。例如,背板和機(jī)箱的設(shè)計(jì)可允許安裝和繼續(xù)使用現(xiàn)有的傳統(tǒng)子卡,線卡或刀片以及新型的或未來的高速模塊卡。

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4、安費(fèi)諾高速背板連接器AirMax VS?共面連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點(diǎn)

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特征優(yōu)點(diǎn)
所使用的連接器模塊可用于背板和共面插接配置允許使用相同的子卡,提供廣泛的系統(tǒng)配置
一個(gè)基卡可配合多個(gè)更小的輸入/輸出卡能夠?qū)⒒搴洼斎?輸出板連接在一起來滿足廣泛的最終用戶配置需求,擴(kuò)大了OEM廠商能夠?yàn)槠淇蛻籼峁┑慕鉀Q方案的范圍
不同系列的模塊能夠組合在一起滿足特定共面連接對(duì)于精確引腳數(shù)量、速度、導(dǎo)向和電源的需求
硬公制標(biāo)準(zhǔn)各種不同類型的模塊可配合間距為12.5毫米的共面卡。許多模塊可以緊靠在一起來最大限度地提高系統(tǒng)密度
3毫米間距的AirMax   VS? 模塊允許在兩列之間使用2個(gè)差分對(duì)能夠使板的層數(shù)減少一半,從而節(jié)省系統(tǒng)成本和提高性能
AirMax   VS? 5x10模塊提供有85歐姆版本85   歐姆版本適用于需要該阻抗的系統(tǒng),專門針對(duì)QPI?規(guī)格進(jìn)行了優(yōu)化

AirMax VS? 共面連接器允許在同一平面上插接兩個(gè)電路板。這對(duì)許多應(yīng)用來說非常有用,因?yàn)橐粋€(gè)基卡可配合多個(gè)輸入/輸出卡,從而提供各種低成本的統(tǒng)輸入輸出選項(xiàng)。ATCA系統(tǒng)、Zone 3連接器繞過背板將前端和后端的卡直接連接起來,有效地使系統(tǒng)內(nèi)每個(gè)插槽的電子性能成倍提高。AirMax VS? 共面連接器還可配合采用不同技術(shù)的電路板,例如用于無線電應(yīng)用的數(shù)位板和RF板。例如,它還可以將層數(shù)較多的處理器板配合至層數(shù)較少的輸入/輸出板。此外,共面擴(kuò)展板也用于系統(tǒng)測(cè)試和開發(fā)。通過將直角公頭配合至直角母頭,這些共面連接器可使用與傳統(tǒng)背板結(jié)構(gòu)相同的連接器模塊來進(jìn)行制造。事實(shí)上,同樣的子卡能夠用于傳統(tǒng)背板、中板和共面配置。Amphenol ICC的許多連接器系列均包括共面配合部件。AirMax?系列擁有多種共面配置,其中包括每列擁有3對(duì)、4對(duì)和5對(duì),列間距為2毫米和3毫米的連接器。該系列還包括用于廣泛市場(chǎng)的100歐姆版本以及用于某些計(jì)算機(jī)架構(gòu)的85歐姆版本。AirMax VS2? 系列包括可支持高達(dá)20Gb/s速率的共面配置。AirMax VSe? 共面連接器支持25Gb/s的應(yīng)用。Zipline?共面連接器具有非常高的密度(每英寸84個(gè)差分對(duì),每厘米33個(gè)差分對(duì))。Millipacs? 和 Metral?連接器也提供共面配置。共面導(dǎo)向模塊確保了電路板的正確定位和導(dǎo)向。另備有共面電源模塊。

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5、安費(fèi)諾高速背板連接器AirMax VS? SBB高速背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點(diǎn)

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特征與優(yōu)點(diǎn)
創(chuàng)新的無屏蔽設(shè)計(jì)以及相鄰導(dǎo)線之間的空氣介質(zhì)實(shí)現(xiàn)了最低的插入損耗和串?dāng)_
高速串行數(shù)據(jù)速率可從2.5Gb/s提高到12.5Gb/s以上,而無需重新設(shè)計(jì)基礎(chǔ)平臺(tái)
相對(duì)的雙梁母頭端子結(jié)構(gòu)具有較高的可靠性
無交錯(cuò)屏蔽,降低了連接器的成本、重量和PCB布線復(fù)雜性
緊湊的2x2電源連接器可為每個(gè)端子提供高達(dá)20A的載流能力
耐用的導(dǎo)向模塊提供有ESD接地選項(xiàng)
鍵控導(dǎo)向模塊實(shí)現(xiàn)了2   Gb/s 和4 Gb/s光纖通道和3 Gb/s SAS信號(hào)配置的差異化
薄型設(shè)計(jì)便于空氣流經(jīng)罐體來散熱
兼容硬公制設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

專門針對(duì)中小型存儲(chǔ)器制定的“存儲(chǔ)橋接塢” (SBB)規(guī)格,提供了各種要求、指導(dǎo)方針和參考信息,來確保來自多家獨(dú)立供應(yīng)商的存儲(chǔ)機(jī)箱控制器插槽和存儲(chǔ)控制器之間的兼容性。該規(guī)格定義了存儲(chǔ)機(jī)箱內(nèi)存儲(chǔ)控制器和中板之間的機(jī)械和電子接口。按照該規(guī)格供應(yīng)的任何橋接器/控制器卡均能夠兼容和插接符合SBB設(shè)計(jì)規(guī)格的任何存儲(chǔ)機(jī)箱插槽。其中包括JBOD接口橋接器和RAID、iSCSI SAN、光纖通道SAN或NAS控制器。AirMax VS? 高速信號(hào)連接器、導(dǎo)向模塊和電源連接器符合“存儲(chǔ)橋接塢中板接口” (SBBMI)的尺寸和電氣要求,可將橋接器/控制器卡連接至硬盤機(jī)箱內(nèi)的中板。

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6、安費(fèi)諾高速背板連接器AirMax VS2?高速背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點(diǎn)

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特征優(yōu)點(diǎn)
每個(gè)差分對(duì)可提供高達(dá)20Gb/s的遷移路徑能夠讓用戶在不改變外形尺寸的條件下將系統(tǒng)升級(jí)至更高的性能
無屏蔽設(shè)計(jì),采用緊密耦合的差分對(duì)s低成本解決方案,具有較低的串?dāng)_(XT)和插入損耗
可向后兼容現(xiàn)有的VS   和 VS2設(shè)計(jì)可降級(jí)兼容上一代系統(tǒng)
提供有3、4和5對(duì)背板和共面版本只需一種產(chǎn)品即可滿足廣泛的客戶應(yīng)用
備有0.5毫米或0.4毫米標(biāo)準(zhǔn)引腳0.5毫米通孔可輕松替代VS部件

采用0.4毫米尾端時(shí)有更佳的信號(hào)完整性,同VSe一樣
硬公制設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)可配合其他的公制電源和導(dǎo)向部件,來創(chuàng)建所需的精確系統(tǒng)配置

對(duì)于速度高達(dá)20Gb/s的應(yīng)用,AirMax VS2?連接器提供了從AirMax VS? 的遷移路徑,提高了802.3ap標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的安全性能,并具有開放式引腳片設(shè)計(jì)的靈活性。這種連接器利用了AirMax VS? 和 VSe? 的設(shè)計(jì)特征和技術(shù),與AirMax VS?連接器相比,具有更佳的信號(hào)完整性和機(jī)械屬性。該連接器利用Amphenol ICC的無屏蔽設(shè)計(jì)技術(shù)(無金屬板)和緊密耦合的差分對(duì)設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)低損耗和低串?dāng)_。AirMax VS2? 連接器與AirMax VS? 和 AirMax VSe? 連接器具有配合兼容性,無需改變連接器的PCB封裝尺寸。在部署新設(shè)備和升級(jí)設(shè)備時(shí),部署配合兼容型接口以及保留關(guān)鍵引腳配置的能力為節(jié)省成本提供了機(jī)會(huì)。例如,背板和機(jī)箱的設(shè)計(jì)可允許安裝和繼續(xù)使用現(xiàn)有的傳統(tǒng)子卡,線卡或刀片以及新型的或未來的高速模塊卡。直角和垂直母頭和公頭支持背板、中板和共面應(yīng)用。

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7、安費(fèi)諾高速背板連接器AirMax VS?高速背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點(diǎn)

airmax-vs-01.jpg

特征優(yōu)點(diǎn)
相鄰導(dǎo)線之間采用創(chuàng)新的無屏蔽設(shè)計(jì)和空氣介質(zhì)降低了成本、提高了靈活性并實(shí)現(xiàn)了較低的插入損耗和串?dāng)_
開放式引腳片設(shè)計(jì)允許將差分對(duì)信號(hào)、單端信號(hào)、電源和控制線路集成在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)連接器模塊內(nèi)
連接器采用模塊化設(shè)計(jì),每列有3、4或5對(duì),每個(gè)模塊擁有6、8或10列。還提供有85歐姆的版本能夠使用現(xiàn)有的普通模塊來配置系統(tǒng)

簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈管理、庫存和調(diào)度
向后配合兼容接口允許設(shè)計(jì)師使用常用部件對(duì)任何特定系統(tǒng)選擇正確的組合,進(jìn)而降低成本和縮短交付時(shí)間
大多數(shù)經(jīng)銷商均備有AirMax信號(hào)、電源和導(dǎo)向模塊穩(wěn)定的供應(yīng)、較短的交付時(shí)間和具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格等要素均降低了OEM廠商和合約制造商的風(fēng)險(xiǎn)
備有背板公頭和母頭降低了連接器的成本、重量和PCB布線復(fù)雜性
用于多種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),包括“存儲(chǔ)橋接塢”和“串行CPCI標(biāo)準(zhǔn)配置和部件號(hào)碼可加快您的設(shè)計(jì)并降低風(fēng)險(xiǎn)
相鄰導(dǎo)線之間采用創(chuàng)新的無屏蔽邊緣耦合技術(shù)和空氣介質(zhì)3毫米的列間距能夠讓兩個(gè)差分對(duì)在兩列之間通過,減少了板的層數(shù)并降低了復(fù)雜性和系統(tǒng)成本

AirMax VS? 連接器在相鄰導(dǎo)線之間采用創(chuàng)新的邊緣耦合和空氣介質(zhì)來降低插入損耗和串?dāng)_。Amphenol ICC發(fā)明的這項(xiàng)技術(shù)能夠設(shè)計(jì)低成本、高性能的連接器,成為用于電信、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和存儲(chǔ)器應(yīng)用的領(lǐng)先的背板互連解決方案。采用無屏蔽開放式引腳片設(shè)計(jì),并且無預(yù)分配合地引腳,為電路板的布局提供了極大的靈活性。AirMax VS? 連接器滿足了廣泛的系統(tǒng)架構(gòu)的需求,包括背板、中板、共面正交、電纜背板和板對(duì)板應(yīng)用。這是一種可大量生產(chǎn)的板裝產(chǎn)品系列,與許多更昂貴、更復(fù)雜的屏蔽型連接器系統(tǒng)相比具有更大的優(yōu)勢(shì)。其中一部分原因是它具有較高的密度、簡(jiǎn)單的模塊化結(jié)構(gòu)和較低的成本。它進(jìn)一步改進(jìn)了AirMax? 產(chǎn)品系列,使速度高達(dá)25Gb/s,能夠讓客戶設(shè)計(jì)功能強(qiáng)大且成本低廉的電子系統(tǒng)。這允許向后兼容傳統(tǒng)的系統(tǒng)并向前兼容大多數(shù)的先進(jìn)設(shè)計(jì)。

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8、關(guān)于 3M電子產(chǎn)品網(wǎng) 平臺(tái)相關(guān)簡(jiǎn)介與銷售產(chǎn)品簡(jiǎn)述
3M電子產(chǎn)品網(wǎng)--代理/生產(chǎn)/銷售
安費(fèi)諾|Amphenol|安費(fèi)諾連接器-安費(fèi)諾高速背板連接器產(chǎn)品以及專業(yè)代理/生產(chǎn)/銷售各種{連接器|線束|線纜產(chǎn)品};如果您有安費(fèi)諾|Amphenol|安費(fèi)諾連接器-安費(fèi)諾高速背板連接器產(chǎn)品采購/求購以及銷售/資源與推廣需求或者想購買/了解我們可提供哪些連接器|線束|線纜產(chǎn)品解決方案,歡迎通過下面方式聯(lián)系我們.

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